甘肃金川岛焊片预成型包装诚信企业「金川岛新材料」

银基Ag80Cu20合金硬钎料

金川岛银基高温钎料是目前焊料中广泛的硬钎料，共晶熔点815°，由于其有适宜的熔点，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型Ag80Cu20合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、填缝能力强等而且钎接质量高，具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。

Ag80Cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊。

无铅焊料

无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。

预成型异形焊片

将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，提高焊接的可靠性，

涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；

现代电子工业中,印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体,其板载元器件贴装质量直接影响产品的性能,因此对PCB贴片元件焊点质量进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(***T)的使用,贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展,但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要,因此,研究基于机器视觉的PCB贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况,其缺陷特征各不相同,常见的缺陷类型可分为缺焊,桥接,锡量过少,锡珠等。