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金川岛新材料科技(深圳)有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业,是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持自主研发,并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作,企业通过了ISO质量管理体系认证,产品通... [更多详细] 企业官网企业商铺 |
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公司名称: | 金川岛新材料科技(深圳)有限公司 | 企业类型: | 民营公司 |
注册地址: | 深圳市宝安区西乡街道臣田社区臣田工业区晖信综合楼4层 | 营业期限: | 2009-6-5|2100-12-31 |
注册资本: | 5000000.00 | 登记机关: | 深圳市市场监督管理局 |
成立日期: | 2009/6/5 | 年检时间: | 2021 |
经营范围: | 一般经营项目是:金属复合材料,轻金属复合材料及异种材结合材料研究及技术开发与销售;有色金属合金锡带、锡片、锡环、锡管、锡丝、锡条、铟片及棒的加工材的销售;化工助焊产品、金属制品、电子辅料、电子产品、日用品的销售;新材料技术推广服务;新材料技术咨询与交流服务;国内贸易;经营电子商务;经营进出口业务。, | ||
注册号: | 914403006894479600 | ||
法定代表人: | 林菲 |
金川岛新材料科技(深圳)有限公司 电话:0755-27869606 传真:0755-27699372 联系人:陈勇 13809869952
地址:深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层 主营产品:“预成型焊片”,“金锡焊片”,“SMT载带预成型焊片”
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