福建无铅预成型焊片焊锡材料推荐货源「金川岛新材料」

无铅高纯度焊锡

综合合金开发能力，向合金中添加微量的稀土及其它微量元素，提升合金整体润湿性、防止氧化，可实现无助焊剂无残留，低空洞焊接！

合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑焊片是做成什么形状，这点很重要。

4、组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用？或者，是否会受到振动？如果是这样，就需要选择一种能够承受这些情况的合金。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。

预成型焊片选择及应用领域

预成型焊片的选择依据：装配成品的工作温度，环境；待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数；待焊元器件焊接位置的表面处理，金属过渡层设计；焊料的物理化学特性；装配工序设计；焊料的焊接工艺与设备；

预成型焊片尺寸的选择：焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸（直径、长度、宽度）之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。

预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。

预成型焊片是PCB组装，汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。

在***T作业中，个别元器件局部增加锡量，佳方案可采用载带包装的预成型焊片，可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片，并可根据您所需要的准确焊料量，在仍然保持焊片长度与宽度的条件下，改变其厚度来实现。

新型钎焊材料-预成型焊片

目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。

金锡预成型焊片无铅预成型焊片焊锡材料

    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，需要大量的人工，同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

①通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量，以获得钎焊连接可靠性的提高，这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。

②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。

③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。

④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。

⑤经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。