金川岛预成型焊片焊锡材料信赖推荐 金川岛***T电子封装

加强焊点-预成型焊片

预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。

要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。

预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是SAC、Sn63、Sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是J-STD，同样适用于预成型焊片。

金锡焊膏，金锡薄膜热沉

    金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成,能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。

特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范

    金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。

   特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染  

预成型焊片怎么放

预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。 带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。因每位客户产品不同，实际工艺、电气性能等需求有别，故本款基本为定做产品，页面单价和交期仅为参考，请您先提供准确的相应参数或要求，以便我们提供合适的产品和终定价及交期。

可选合金种类多，其液相线从47°C至1063°C不等，比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金；

预成型焊片快速指南3

规划预成型到装配

        使用具有自动贴装技术和批量生产加热方法的瓶坯可以显着降低成本。瓶坯与贴装设备配合得很好，例如旋转和线性振动送料器、定制真空拾取歧管和管式单独分配器。预成型件也可以通过手动组装技术（例如镊子和真空拾取器）高xiao使用。

预制棒的焊接可以采用传导、对流和感应加热，也可以采用辐射加热。具体的加热方式当然要根据预制棒的熔点、附近材料和接头的配置来确定。 加热批处理选项包括烤箱、燃气和电炉、气相回流系统和激光焊接。红外线辐射管烤箱也可以与传送系统一起使用。

  如果在要焊接的组件中使用热敏材料，例如塑料，聚焦红外灯、电热风抢或气相焊接是有效的加热方法，前提是焊料的熔点与基板温度兼容.

结论

       利用焊料供应商的丰富经验是一个好主意。这些公司的技术支持人员解决了数以千计的应用问题。因此，他们很有可能已经开发出了

类似应用问题的解决方案——无论是与不常见的金属化或不寻常的预制件形状、尺寸、尺寸公差或体积要求的焊料合金选择有关。