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银基焊片怎么选

对于一个企业来说，任何一个环节的生产都很重要，银电极在焊接过程中起着重要的作用。选择适合生产使用的银电极，才能给企业带来佳效益。选择银电极时，需要考虑沉积金属抗拉强度、，选择较高的冲击韧性和塑性。可以选择韧性指数更高的低氢焊条、。

1、考虑到焊缝金属的力学性能和化学成分，对于普通结构钢，通常要求焊缝金属和母材的强度，应选用熔敷金属抗拉强度等于或略高于母材的焊条。对于合金结构钢，有时合金成分与母材相同或相近。

在焊接结构刚性大、接头应力高、焊缝容易开裂的不利情况下，应考虑强度低于母材的焊条。当母材中碳、、硫、、磷等元素含量偏高时，焊缝容易产生裂纹，应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

2、考虑到焊接构件的使用性能和工作条件，焊缝金属除了满足强度要求外，还应具有较高的冲击韧性和塑性，可选用塑料、韧性指数较高的低氢焊条。

对于与腐蚀性介质接触的焊件，应根据介质的性质和腐蚀特性选择不锈钢电极或其他耐腐蚀电极。对于在高温、和低温、耐磨或其他特殊条件下工作的焊件，应选用相应的耐热钢、和低温钢、堆焊或其他焊条。

3、考虑到焊接结构和应力条件的特点，对于结构复杂、刚度大的厚大焊件，由于焊接过程中产生的内应力大，焊缝容易产生裂纹，因此应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

4、综合考虑施工条件和经济效益，在满足产品性能要求的情况下，选择工艺性好的酸性焊条。在狭窄或通风不良的地方，应选择酸性电极或低尘电极。

对于焊接工作量大的结构，在条件允许的情况下，应尽可能采用铁粉焊条、重力焊条，或选用底部焊条等特殊焊条，以提高焊接生产率。

高洁净预成型焊料

    金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

     应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于  对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。

预成型焊片-储存和搬运

用户收到预成型焊片后，要把它存放在原来的未开封容器中，放在干燥盒子中，防止不必要的氧化。预成型焊片的包装只能在使用前打开。大多数预成型焊片装在真空密封包装中。在不使用时，预成型焊片应当放回充氮气的干燥盒子里，并去掉盒盖，让氮气驱走容器中的所有氧气。这种做法也适用于其他形式的包装，例如用了一部分的卷带包装预成型焊片，要装在袋子中，用同样的方法把氧气驱走。

预成型焊片的有效期从制造日开始计算，一般为两年。如果在超过有效期后使用预成型焊片，它们的质量应由终用户认证，确认没有因为时间关系而下降，不会影响焊点。如果仍然符合所有质量标准，用户必须做出要不要使用这些预成型焊片的终决定.