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金基预成型焊片Au10Sn90

金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工业/***器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军事工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户.

预成型焊片分类

1、预成型焊片标准规格

       预成形:***小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸,0.001英寸>0.060英寸,0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸,0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸,0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸,0.001英寸>0.020英寸,0.002英寸球形:***小直径:0.003英寸, 0.0005英寸；

2、更高的焊接可靠性

       预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。

预成型焊片减少PCB封装空洞2

如何将焊片应用于QFN元件？

1、在实验中，接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm，焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面镀1%的助焊剂。

2、一般而言，焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%。

3、焊片/钢网厚度 ----50%~70%。

4、在实验中，钢网为0.1mm厚度，焊片厚度为0.05mm。

5、在QFN焊盘开孔上，接地焊盘不需要锡膏焊接，只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片。