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陈勇 先生
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发布时间:2022-01-26 01:27:25
加强焊点-预成型焊片
预成型焊片还可以和锡膏一起使用,来加强焊点。在某些情况中,用锡膏也许不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制,由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点,先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面,或者插在元件的引脚上,然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面,在需要的地方补充焊锡。在某些情况下,这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘,或者用于表面贴装元件的焊盘。
要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的,这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接,这会影响焊点,导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时,预成型焊片不必另外使用助焊剂,因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。
预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的,通常是SAC、Sn63、Sn62,含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范,也就是J-STD,同样适用于预成型焊片。
金基预成型焊片Au80Cu20
企业已经通过了ISO9001质量管理体系认证,产品通过SGS品质认证。公司主营:金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环;预置金锡盖板、金锡热沉、***封装连接材料等类别,产品已达到超前的水平,广泛应用于精密电子、新能源汽车、军事作业、航天、光通讯、微波射频、***仪器等行业。
我们不仅注重产品品质,更注重服务品质。金川岛始终以业界***的技术、高质量的产品,向客户提供“主动规范,细致创新”的服务,用十分的真诚,保障售前至***全程服务的每一个细节。我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念,用完善的公司运营体系及周到细致的服务配合客户.
预成型焊片减少PCB封装空洞1
什么是预成型焊片?
- 与锡膏相同的属性,相同合金的焊料SnPb,SAC305等等。
- 固态,不同的形状,方形,圆形,不规则形状
- 体积可准确计算
- 1%~3%的助焊剂或无助焊剂
为什么焊片也需要助焊剂?
- 焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化,有助于焊接
- 1%~3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。
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